Influența tehnologiei de tratare a suprafețelor asupra performanței PCB

Performanța plăcilor de circuite afectează în mod direct stabilitatea de lucru și fiabilitatea echipamentelor electronice. Ca pas cheie în procesul de fabricație a PCB-ului, tehnologia de tratare a suprafeței joacă un rol vital în performanța generală aPCB. Următoarele vor explora efectele specifice ale diferitelor tehnologii de tratare a suprafețelor asupra performanței PCB.

1. Prezentare generală a tehnologiei de tratare a suprafeței PCB

Tehnologia de tratare a suprafeței PCB include în principal următoarele tipuri:

Nivelare cu aer cald (HASL): Acest proces aplică un strat de lipire topit pe suprafața plăcii de circuit, apoi elimină excesul de lipire cu aer fierbinte. Acest strat de lipit protejează placa de circuit de oxigenul din aer și ajută la asigurarea unor conexiuni bune atunci când lipiți mai târziu componentele pe placa de circuit.

Aur de nichel electroless (ENIG): Un strat de nichel este aplicat mai întâi pe placa de circuite, apoi este acoperit un strat subțire de aur. Acest tratament nu numai că previne uzura suprafeței plăcii de circuite, dar permite și curentului să treacă mai ușor prin circuit, ceea ce este favorabil utilizării pe termen lung a plăcii de circuite.

Aur de imersie cu nichel electroless (IMnG): Similar cu ENIG, dar se folosește mai puțin aur la placarea cu aur. Se aplică un strat subțire de aur pe stratul de nichel de pe suprafața plăcii de circuit, care poate menține o conductivitate bună, poate economisi aur și poate reduce costurile.

Film de protecție organic (OSP): Un strat de protecție este format prin aplicarea unui strat de material organic pe suprafața de cupru a plăcii de circuit pentru a preveni oxidarea și decolorarea cuprului. În acest fel, placa de circuit poate menține un efect de conexiune bun în timpul lipirii, iar calitatea lipirii nu va fi afectată de oxidare.

Placare cu aur direct cu cupru (DIP): Un strat de aur este placat direct pe suprafața de cupru a plăcii de circuit. Această metodă este potrivită în special pentru circuitele de înaltă frecvență deoarece poate reduce interferența și pierderea în transmisia semnalului și poate asigura calitatea semnalului.

2. Impactul tehnologiei de tratare a suprafețelor asupraPCBperformanța plăcii

1. Performanță conductivă

ENIG: Datorită conductivității ridicate a aurului, PCB-urile tratate cu ENIG au proprietăți electrice excelente.

OSP: Deși stratul OSP poate preveni oxidarea cuprului, poate afecta performanța conductivă.

2. Rezistență la uzură și rezistență la coroziune

ENIG: Stratul de nichel oferă o bună rezistență la uzură și rezistență la coroziune.

HASL: Stratul de lipit poate oferi o anumită protecție, dar nu este la fel de stabil ca ENIG.

3. Performanta de lipit

HASL: Datorită prezenței stratului de lipit, PCB-urile tratate cu HASL au performanțe de lipire mai bune.

ENIG: Deși ENIG oferă performanțe bune de lipit, stratul de aur poate afecta rezistența mecanică după lipire.

4. Adaptabilitate la mediu

OSP: Stratul OSP poate oferi o bună adaptabilitate la mediu și este potrivit pentru utilizare în medii umede.

DIP: Datorită stabilității aurului, PCB tratat cu DIP funcționează bine în medii dure.

5. Factori de cost

Diferite tehnologii de tratare a suprafețelor au impacturi diferite asupra costului PCB. ENIG și DIP sunt relativ scumpe datorită utilizării metalelor prețioase.

Tehnologia de tratare a suprafeței are un impact semnificativ asupra performanței PCB. Alegerea tehnologiei potrivite de tratare a suprafeței necesită o analiză cuprinzătoare bazată pe scenarii de aplicare, bugete de costuri și cerințe de performanță. Odată cu dezvoltarea tehnologiei, noi tehnologii de tratare a suprafețelor continuă să apară, oferind mai multe posibilități pentru proiectarea și fabricarea PCB-urilor.