PCB HDI

PCB HDI (High Density Interconnector) este o placă de circuit imprimat cu densitate de linie relativ mare, care utilizează tehnologii micro-oarbe și ascunse. PCB-ul HDI are un circuit de strat interior și un circuit de strat exterior, apoi folosește găurire, placare prin găuri și alte procese pentru a realiza conexiunea internă a fiecărui strat de circuit.
HDI PCB este de obicei produs prin metoda de laminare, cu cât mai mulți timpi de laminare, cu atât este mai mare calitatea tehnică a HDI PCB. PCB HDI obișnuit este în principal asamblare unică, PCB HDI de înaltă tehnologie utilizează două sau mai multe tehnologii de asamblare și adoptă tehnologii avansate HDI PCB, cum ar fi stivuirea, galvanizarea și forarea directă cu laser.
Când densitatea PCB HDI depășește placa cu opt straturi, costul de producție al PCB HDI va fi mai mic decât procesul de laminare tradițional și complex. HDI PCB promovează utilizarea tehnologiei avansate de ambalare, iar performanța sa electrică și acuratețea semnalului sunt mai mari decât PCB-urile tradiționale. În plus, HDI PCB are cele mai bune îmbunătățiri pentru interferența de înaltă frecvență, interferența undelor electromagnetice, descărcarea electrostatică, conductibilitatea termică etc.
Produsele electronice se dezvoltă constant spre densitate ridicată și precizie ridicată. Așa-numitul „înalt” nu numai că îmbunătățește performanța mașinii, dar reduce și dimensiunea mașinii. Tehnologia High Density Integration (HDI) permite o mai mare miniaturizare a designului produsului final, respectând în același timp standarde mai înalte de performanță și eficiență electronică. În prezent, multe produse electronice populare, cum ar fi telefoane mobile, camere digitale (foto), laptop-uri, electronice pentru automobile etc. utilizează PCB HDI. Odată cu actualizarea produselor electronice și a cererii pieței, dezvoltarea PCB HDI va fi foarte rapidă.

HDI PCB este o placă de circuit imprimat de interconectare de înaltă densitate. Plăcile acoperite cu găuri oarbe și apoi turnate sunt plăci cu circuite imprimate HDI. Este împărțit în plăci de ordinul întâi, de ordinul doi, de ordinul al treilea, de ordinul al patrulea și de ordinul cinci. Comandați placa HDI. De exemplu, placa de bază iPhone 6 este o placă HDI de ordinul 5

Placa HDI are 10 straturi și 8 straturi, iar straturile periferice dense sunt ca o pânză. Structura internă a plăcii HDI utilizează grafică 3D pentru a afișa structura internă a circuitului plăcii diferitelor structuri laminate.

Produsele HDI PCB au o gamă largă de aplicații și nu sunt utilizate în produsele convenționale. Ele sunt utilizate numai în produse și circuite speciale de înaltă calitate care necesită precizie, cum ar fi: electronice de larg consum, casă inteligentă, comunicații 5G, aviație, navigație GPS, control medical, industrial, auto, semiconductor, auto.

Poate crește spațiul de cablare, iar spațiul mic poartă linii strânse, ceea ce realizează superioritatea inteligenței produsului în cererea oamenilor pentru produse rafinate.

Î1: Care sunt cerințele plăcii pentru producția de PCB HDI?
A1: Suntem un producător profesionist de PCB HDI. Avem mulți ani de experiență în producția de PCB. Verificăm calitatea materialelor primite strat cu strat pentru a asigura calitatea produsului. Avem furnizori de mărci cooperanți pe termen lung, cum ar fi Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Procesul de producție controlează strict fiecare proces și respectă standardele internaționale ale sistemului de calitate PCB.
Î2: Puteți specifica materialele pentru fabricarea PCB-ului?
A2: Da, avem o cooperare pe termen lung cu mulți furnizori de laminate acoperite cu cupru și putem contacta materialele pe care le căutați.
Î3: Care este gaura greșită în placa HDI? De ce rupe?
A3: Înseamnă că cele două straturi de găuri mecanice sunt nealiniate. Deoarece placarea cu cupru nu este făcută, interiorul găurii este gol, așa că nu este posibil să găuriți o gaură direct în ea.