Reguli și tehnici de asamblare a plăcilor de circuite PCB multistrat cu două fețe

1.PCBlățimea panoului ≤ 260mm (linia SIEMENS) sau ≤ 300mm (linia FUJI); dacă este necesară distribuirea automată, lățimea panoului PCB × lungime ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. Forma panoului PCB trebuie să fie cât mai apropiată de grafica convențională. Se recomandă utilizarea panourilor de 2*5 sau 3*3. Panourile pot fi asamblate în funcție de grosimea plăcii;

3. Cadrul exterior al panoului PCB ar trebui să adopte un design cu buclă închisă pentru a se asigura că panoul nu se va deforma atunci când este fixat pe dispozitiv.

4. Distanța centrală dintre plăcile mici este controlată între 75 mm și 145 mm.

5. Nu ar trebui să existe componente mari lângă punctele de legătură dintre forma panoului și plăcuțele mici din interiorulPCB, sau între plăci mici și ar trebui să existe un spațiu mai mare de 0,5 mm între componente și marginile plăcii.

6. Faceți patru găuri de poziționare în cele patru colțuri ale cadrului exterior al puzzle-ului, adăugați puncte Mark și aveți un diametru al găurii de 4 mm (±0,01 mm); rezistența găurilor ar trebui să fie moderată pentru a se asigura că nu se vor rupe în timpul procesului de încărcare și descărcare, iar pereții găurilor trebuie să fie netezi și fără bavuri. 

7. În principiu, QFP-urile cu o distanță mai mică de 0,65 mm ar trebui să fie setate în pozițiile lor diagonale; simbolurile de referință de poziționare utilizate pentru impunerea plăcilor secundare PCB trebuie utilizate în perechi și dispuse la colțurile diagonale ale elementelor de poziționare.

8. Când configurați punctul de poziționare de referință, lăsați de obicei o zonă de sudură nerezistivă cu 1,5 mm mai mare decât cea din jurul punctului de poziționare.

9, pentru unele componente mari să lase o coloană de poziționare sau găuri de poziționare, concentrându-se pe, cum ar fi interfața I / O, microfonul, interfața bateriei, microcomutatorul, interfața căștilor etc.