Introducere în procesul de producție a plăcilor de circuite

Fluxul de bază al producției CAM

Verificați datele → Procesarea benzii de foraj → Linia stratului interior → Linia stratului exterior → Procesarea rezistenței la lipire → Procesarea caracterelor → Verificați datele → Aspect → Ieșire GerBer (bandă de foraj) → Vopsire în lumină → Film de ieșire → Verificare film

Fluxul procesului cu un singur panou

Deschidere material → găurire → linie de imprimare → placare cu aur complet → gravare → inspecție → imprimare rezistență la lipire → pulverizare cu staniu → caractere de imprimare → turnare → inspecție produs finit → colofoniu → ambalare

Fluxul de proces al plăcii de pulverizare cu tablă cu două fețe

Material deschis → foraj → scufundare cupru → placă electrică (cupru îngroșat) → transfer grafic → tablă electrică electrocupru → gravare și retenire → inspecție → lipire rezistentă la imprimare → caractere de imprimare → cositor de pulverizare → formare → testare → inspecție produs finit → ambalare

Proces de placare cu aur cu nichel al plăcii cu două fețe

Deschiderea materialului → foraj → scufundarea cuprului → electricitatea plăcii (cupru îngroșat) → transfer grafic → electro-nichel electro-aur → gravare de film → inspecție → rezistență la lipire imprimată → caractere imprimate → turnare → testare → inspecție produs finit → ambalare

Fluxul de proces al plăcilor de pulverizare cu mai multe straturi

Deschidere material → linie interioară → gravare interioară → inspecție interioară → înnegrire ( rumenire) → laminare → țintire → foraj → electricitate de bord ( cupru îngroșat ) → transfer grafic ( exterior ) → electrocupru- electro- cositor → gravare și retragere cu staniu → inspecție → imprimare rezistenta la lipire → imprimare caractere → pulverizare tablă → formare → testare → inspecție de finisare → ambalare

Placă multistrat cu degetul de aur + debitul de proces al plăcii de pulverizare de tablă

Deschiderea materialului → linia stratului interior → gravarea stratului interior → inspecția stratului interior → înnegrire (brunire) → laminare → țintire → găurire → placă electrică (cupru îngroșat) → transfer grafic (stratul exterior) → electrocotinire cu cupru → gravare și retenire → inspecție → imprimare rezistență la lipire → tipărire caractere → deget de aur electric → pulverizare de cositor → turnare → testare → inspecție produs finit → ambalare

Deschidere material → linie interioară → gravare interioară → inspecție interioară → înnegrire (brunire) → laminare → direcționare → foraj → imersie în cupru → electricitate plăci (cupru îngroșat) → transfer grafic (strat exterior) → electro-nichel-electro-aur → decoperire și gravare → inspecție → imprimare rezistență lipire → caracter de imprimare → formare → testare → inspecție produs finit → ambalare

Flux de proces cu placa de aur cu imersie multistrat de nichel

Deschiderea materialului → Linia stratului interior → Gravarea stratului interior → Inspecția stratului interior → Înnegrirea (brunirea) → Laminarea → Direcționare → Foraj → Imersie în cupru → Electricitate panou (cupru îngroșat) → Transfer grafic (strat exterior) → Electro-cupru-electro-staniu → Gravare și de-cositor → Inspecție → Amprenta rezistentă la lipire → Nichel-aur imersat chimic → Caractere imprimate → Formare → Testare → Inspecție produs finit → Ambalare