Despre rolul razelor X în inspecția plăcilor de circuite PCB

În ultimii ani, X-RAY tridimensionale imagistica fluoroscopică tehnologie de inspecție 3D X-RAY la dezvoltarea rapidă, și pas cu pas pentru a se dezvolta într-un grad ridicat de integrare a industriei de fabricare a dispozitivelor electronice trebuie să fie detectate. Este posibil ca mulți oameni să nu înțeleagă razele X dinplacă de circuitinspecție este de a juca ce rol, jiubao circuit editorial astăzi pentru a vă duce să înțelegeți:

Tehnologia de detectare a imaginii în perspectivă tridimensională cu raze X în comparație cu raze X tradiționale de detectare a imaginii bidimensionale X-RAY, poate fi o gamă completă de reproducere non-oarbă a structurii interne a obiectului de testat, nu va exista fenomen de suprapunere a imaginilor structurale, sub formă de imagini tomografice bidimensionale sau imagine stereo tridimensională a defectelor pentru a localiza și determina cu exactitate informațiile perfecte, în domeniul tehnologiei de micronaufacturing, științei dispozitivelor electronice și în alte domenii foarte importante și uz comun.

Producătorii de PCB în componentele BGA după finalizarea sudurii, din cauza îmbinărilor sale de lipit de către componentele înseși acoperite, și, prin urmare, nu pot fi utilizați în inspecția vizuală tradițională a îmbinărilor de lipit de calitatea sudării, dar, de asemenea, nu poate fi utilizat pentru a automatizați instrumentele de inspecție optică de pe suprafața îmbinărilor de lipit pentru a evalua calitatea. Pentru a realiza o inspecție utilă, îmbinările de lipit ale componentelor BGA pot fi inspectate în trei dimensiuni cu echipamente de inspecție cu raze X, unde specificațiile, forma, nuanța și saturația bilelor de lipit BGA sunt uniforme și defectele structurale interne ale bilele de lipit sunt clar vizibile.

Imaginile tridimensionale cu raze X 3D în perspectivă face ca metoda de inspecție a calității de fabricație a dispozitivelor electronice a declanșat o nouă schimbare, care este stadiul actual al setei de a îmbunătăți în continuare nivelul tehnologiei de fabricație, de a îmbunătăți calitatea producției și de a manipula în timp util dispozitivul electronic problemele de asamblare ca o descoperire în soluția la alegerea producătorului și, împreună cu dezvoltarea ambalajului componentelor electronice, alte modalități de a detecta defecțiunile echipamentelor din cauza limitărilor sale. Odată cu dezvoltarea ambalajului componentelor electronice, alte modalități de detectare a defecțiunilor echipamentelor din cauza limitărilor și luptei sale, circuitul Honglian cred că echipamentul de inspecție cu imagini fluoroscopice tridimensionale cu raze X va deveni noul obiectiv al echipamentelor de producție a ambalajelor pentru componente electronice și joacă un rol important în domeniul său de producție.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. este o companie specializată în producția dePlăci cu circuite imprimate PCB, fondată mai mult de 13 ani, în actualizarea tehnologiei, am fost în fruntea introducerii timpurii a tehnologiei de testare cu raze X, avem o echipă de testare profesională, cum ar fi trebuie să căutați nevoile furnizorului, bine ați venit pentru a ne contacta:+86-755-29717836