Motive pentru rugozitatea suprafeței de aur a PCB-urilor cu aur de imersie și sugestii de îmbunătățire

Producători de plăci de circuite PCBîn PCB după procesul de imersie cu aur, din cauza rugozității suprafeței de nichel, rezultând observarea vizuală a aurului după ce aurul chimic se manifestă în rugozitatea suprafeței aurului. Acest mod de defectare a fiabilității produsului există un risc mai mare de risc potențial de defecțiune în client pentru a efectua lipirea poate apărea pe staniu rău. Unii oameni nu sunt foarte clari cu privire la cauza rugozității și există mai multe posibile cauze posibile de defecțiune:

1、Poțiunile factori de performanță, în special în noul rezervor este foarte ușor să apară. Acest tip de eșec poate găsi numai producătorii de poțiuni cu îmbunătățirea, în principal din proporția de agent M, aditiv agent D, activitatea de placare și alte aspecte ale ajustării pentru a îmbunătăți.

2, rata de depunere a băii de nichel este prea rapidă, prin ajustarea compoziției soluției de baie de nichel, rata de depunere va fi ajustată la specificațiile cerute de companiile farmaceutice în valoare.

3, îmbătrânirea poțiunii rezervor de nichel sau poluarea organică este gravă, în conformitate cu cerințele de afaceri poțiune pentru rezervorul obișnuit.

4, nichel rezervor de precipitare placare cu nichel este aranjament serios, în timp util a rezervorului de nitrat și a noului rezervor.

5、Curentul de protecție este prea mare, verificați dacă dispozitivul anti-disipare funcționează corect și verificați dacă părțile placate ating peretele rezervorului, dacă există, corectați-l la timp.

Pe de altă parte, dezechilibrul cuvei de nichel va duce, de asemenea, la depuneri slăbite sau aspre, principalul motiv pentru depunerea brută este că acceleratorul este prea mare sau stabilizatorul este prea mic, în ceea ce privește modul de îmbunătățire, puteți adăuga stabilizator la paharul experimental, conform 1m/L, 2m/L, 3m/L pentru a face un experiment comparativ. Prin comparație, putem descoperi că suprafața de nichel devine treptat strălucitoare, atâta timp cât putem găsi raportul adecvat de stabilizator la cilindrul de nichel poate fi placa de testare și reproducere.

Prin reglarea agentului de lumină sau a densității curentului se poate îmbunătăți rugozitatea suprafeței de cupru produsă prin galvanizare, pentru suprafața de cupru necurată se poate considera îmbunătățirea modului de șlefuire a plăcii sau micro-gravurare orizontală, pentru a rezolva suprafața de cupru din cauza impurităților cauzate. prin rugozitatea suprafeței de aur; în ceea ce privește linia de aur scufundată, microgravarea orizontală nu își poate schimba în mod evident rugozitatea.

Cele de mai sus estePlaca de circuite PCBproducătorii împărtășesc scufundarea plăcii PCB de aur cauzele rugozității suprafeței de aur și sugestii de îmbunătățire, sper că puteți ajuta!